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UV燈：4PCS
發光體（有效照射寬度）：230mm；
UV燈距輸送帶距離可調：50-120mm
UV燈功率密度：100W/CM
UV燈光強可調：100；
輸送帶寬度：500mm；
輸送速度：1-10米無極可調；
進料端長：600mm;
UV室長：1000mm;
出料端：600mm;
滾筒：表面滾花,確保輸送平穩；
整機冷卻方式：風冷；
整機外觀：灰色間不銹鋼面板
整機規格：1600L*400W*1600H mm
內爐尺寸: 800L*230W*120H mm
最佳回答：
SMT常用術語中英文對照
簡稱
英文全稱
中文解釋
SMT
Surface Mounted Technology
表面貼裝技術
SMD
Surface Mount Device
表面安裝設備(元件)
DIP
Dual In-line Package
雙列直插封裝
QFP
Quad Flat Package
四邊引出扁平封裝
PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四邊引出扁平封裝
SQFP
Shorten Quad Flat Package
縮小型細引腳間距QFP
BGA
Ball Grid Array Package
球柵陣列封裝
PGA
Pin Grid Array Package
針柵陣列封裝
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷針柵陣列矩陣
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引線芯片載體
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料無引線芯片載體
SOP
Small Outline Package
小尺寸封裝
TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封裝
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶體管
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引線小外形封裝
SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成電路封裝
MCM
Multil Chip Carrier
多芯片組件
MELF
圓柱型無腳元件
D
Diode
二極管
R
Resistor
電阻
SOC
System On Chip
系統級芯片
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封裝
COB
Chip On Board
板上芯片
SMT基本名詞解釋
A
Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備，也用于故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。
B
Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
C
CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆 著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。
Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。
Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
D
Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則的殘渣。
DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。
F
Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。
Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試并知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。
H
Halide s(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。
I
In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。
Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統，水溶性的。
P
Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。
Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。
Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive proce ss(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。
Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率下載詳細的說明：http://www.u5nitd0b.cn
最佳回答：
燒錄器在大陸是叫編程器。因為臺灣的半導體產業發展的早，到大陸后,客戶之所以叫它為“編程器”是因為現在英文名為PROGRAMMER，這個英文名與一般編寫軟件程式設計師是同名，所以就叫“編程器”。
燒錄器實際上是一個把可編程的集成電路寫上數據的工具,燒錄器器主要用于單片機（含嵌入式）/存儲器(含BIOS)之類的芯片的編程（或稱刷寫）。
燒錄器在功能上可分萬用型燒錄器、量產型燒錄器、專用型燒錄器。專用型燒錄器價格最低，適用芯片種類較少，適合以某一種或者某一類專用芯片編程的需要， 例如僅僅需要對PIC系列編程。全功能通用型一般能夠涵蓋幾乎（不是全部）所有當前需要編程的芯片，由于設計麻煩，成本較高，限制了銷量，最終售價極高， 適合需要對很多種芯片進行編程的情況。
像比如：ISD1700燒錄器，他針對的是ISD1700全系統語音芯片，ISD1700燒錄器又可以分為多片燒錄器和單片拷貝機，還有如：PM50燒錄器，PM60燒錄器，ISD3340燒錄器
燒錄器英文名為PROGRAMMER，有人叫WRITER，更早期有人叫BURNER，這種機器是用來燒錄〔PROGRAM〕一種稱為可燒錄的IC 〔PROGRAMABLE IC〕，可燒錄這些IC內部的CELL〔細胞〕資料，造成不同的功能，以前的IC大部份都是固定功能的IC〔DEDICATED ID〕，所以設計者若設計一片電路板必須用上多種不同的固定功能的IC，對大量生產者需準備很多類型的IC，自從可燒錄的IC出現后，設計者只要準備一種 IC便可把它燒錄成不同功能的IC，備料者只采購一種IC即可，備料方便，但須準備燒錄器去燒錄它。
在可程式元件選擇眾多的今日，您可以輕易 地將數佰萬位元的程式和資料永久地保存在FLASH / EPROM中，或是將百來顆的傳統數位元件塞進一個指甲般大小的CPLD / FPGA之中；也可以將整個微電腦化為一顆單晶片。只要研發工程師有創意就有可能在他的實驗桌上，完成這件現今認為稀松平常的事。
回想在微處理器剛興起的年代，只有部份的公司有能力去開光罩，訂作一個MASK ROM或是一個ASIC，其中除了費用昂貴外，還要承受著很大的風險和不少的庫存壓力。
隨著半導體廠商的推陳出新，陸續出現了可以由使用者程式化的元件，例如儲存資料的非揮發性記憶體PROM、EPROM、EEPROM、FLASH EPROM…等等，容量由早期的幾K bits到2002年可能供貨的1 G bits。而早期只能用TTL來設計的數位電路也逐漸地被PLD所替代，由簡單的PAL到現在百萬GATE COUNT級CPLD / FPGA。再配和上IC燒錄器廠商提供的工具日新月異，讓“在桌上就可以定制IC”的美夢成真。
其他答案1：
PROGRAMABLE IC；深圳市帝龍科技有限公司，SMT貼片焊接、BGA焊接、程序燒錄、測試組裝
其他答案2：
燒錄IC：IC Programming .
其他答案3：
PROGRAMMER
其他答案4：
IC Programming
最佳回答：
需要學習的東西很多，一次吃成胖子估計你也消化不了。大概給你介紹一下吧！
1、電阻（Resistor）
2、電容（Capacitor）
3、電感（Inductor）
4、IC（集成電路器件）
5、BGA、PLCC、TAN電容
6、電解電容（ECV）
7、連接器（Connector）
8、晶振（crystal）
9、晶體管（transistor）
10、三極管、二極管
等等很多很多
其他答案1：
本人在SMT多年，也培訓了很多人當然包括操作員的一些知識。
在PCB上有很多元件位置，元件的英文代表意思如下：
電阻：R 電容：C 電感：L 晶振：Y
二極管：D 三極管：Q IC集成電路:U
排阻：RN 插座：J、CN、CON
誤差：
F：+/-1%（正負1） J：+/-5% K：+/-10% M：+/-20% Z：+80%/-20%
等等，如還想知道其他東西，可以留言。
其他答案2：
有一些基本的電子元器件所對應的英文表示:
其他答案3：
這些chip、BGA、0805、0603、1005電子元件。。。。去學校培訓下就什么都懂了呀，廣州有家還挺出名的，上網就能找到了。
其他答案4：
可以上SMT之家看看，那有蠻多的資料的~
最佳回答：
SMT元件的精度分為七檔，精度從低到高用英文表示分別為Z:+80-20%、M:±20%、K:±10%、J:±5%、G:±2%、F:±1%、D:±0.5%。
其他答案1：
一般電子元件型號中的T是代表盤裝,一般是貼片的.
最佳回答：
燈光光源（貼片)用是SMT英文表示.
其他答案1：
貼片是Mounting or Placement。SMT是Surface Mounted Technology的縮寫。意為：表面組裝技術（表面貼裝技術），其他的不懂。
最佳回答：
一般情況下的表示方法如下：
R：電阻
C：電容
L：電感
CN：連接器
IC：芯片
U：芯片
Q：三極管
TR：三極管
D：二極管
LED：發光二極管
TAB：電極片
X：晶振
T：變壓器
RA：排阻
CA：排容
F：保險絲
SW：開關
這些都是常用的，基本的，當然也有一些PCB設計時會用其他不同的代碼來表示，我說的，只有SMT業內通用的表示方法
其他答案1：
surface mount technology表面貼裝技術
最佳回答：
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。DIP是元器件封裝方式，雙列直插的，DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝.
最佳回答：
一般PCBA由兩部分組成:SMT和PTH
第一部分:SMT(Surface Mount Technology表面貼片技術)
SMT(Surface Mount Technology)是電子業界一門新興的工業技術，它的興起及迅猛發展是電子組裝業的一次革命，被譽為電子業的”明日之星”，它使電子組裝變得越來越快速和簡單，隨之而來的是各種電子產品更新換代越來越快，集成度越來越高，價格越來越便宜。為IT（Information Technology）產業的飛速發展作出了巨大貢獻。
第一章、SMT零件
SMT所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經歷著不斷的變化，尤其是IC類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標準零件與IC類零件詳細闡述。
一、標準零件
標準零件是在SMT發展過程中逐步形成的，主要是針對用量比較大的零件，本節只講述常見的標準零件。目前主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA或RN)、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭質電容(C)、二極管(D)、晶體管(Q)【括號內為PCB（印刷電路板）上之零件代碼】，在PCB上可根據代碼來判定其零件類型，一般說來，零件代碼與實際裝著的零件是相對應的。
1、 零件規格:
(1)、零件規格即零件的外形尺寸，SMT發展至今，業界為方便作業，已經形成了一個標準零件系列，各家零件供貨商皆是按這一標準制造。 標準零件之尺寸規格有英制與公制兩種表示方法，如下表
公制表示法 1206 0805 0603 0402
英制表示法 3216 2125 1608 1005
含義 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)
注：a、L（Length）：長度； W（Width）：寬度； inch：英寸
b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在這一點上因零件不同而有所差異，在生產時應以實際量測為準。
（3）、以上所講的主要是針對電子產品中用量最大的電阻（排阻）和電容（排容），其它如電感、二極管、晶體管等等因用量較小，且形狀也多種多樣，在此不作討論。
（4）、SMT發展至今，隨著電子產品集成度的不斷提高，標準零件逐步向微型化發展，如今最小的標準零件已經到了0201。
2、鉭質電容(Tantalum)
鉭質電容已經越來越多應用于各種電子產品上，屬于比較貴重的零件，發展至今，也有了一個標準尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D來代表。其對應關系如下表
型號 Y A X B C D
規格
L（mm） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T （mm） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
注意：電容值相同但規格型號不同的鉭質電容不可代用。
如：10UF/16V”B”型與10UF/16V”C”型不可相互代用。二、IC類零件
IC為Integrated Circuit(集成電路塊)之英文縮寫，業界一般以IC的封裝形式來劃分其類型，傳統IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，現在比較新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，這些零件類型因其PIN (零件腳)的多寡大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣，而呈現出各種各樣的形狀，在本節我們將講述每種IC的外形及常用稱謂等。
1、基本IC類型
(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）. (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。
2、IC稱謂
在業界對IC的稱呼一般采用“類型+PIN腳數”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。
三、零件極性識別
在SMT零件中，可分為有極性零件與無極性零件兩大類。
無極性零件：電阻、電容、排阻、排容、電感
有極性零件：二極管、鉭質電容、IC
其中無極性零件在生產中不需進行極性的識別，在此不贅述；但有極性零件之極性對產品有致命的影響，故下面將對有極性零件進行詳盡的描述。
1、二極管(D)：在實際生產中二極管又有很多種類別和形態，常見的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等幾種。
(1)、Glass tube diode：紅色玻璃管一端為正極(黑色一端為負極)
(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑點或在零件背面用一正三角形作記號，零件表面黑點一端為正極(有黑色一端為負極)；若在背面作標示，則正三角形所指方向為負極。
(3)、Cylinder Diode： 有白色橫線一端為負極.
2、鉭質電容:零件表面標有白色橫線一端為正極。
3、IC：
IC類零件一般是在零件面的一個角標注一個向下凹的小圓點，或在一端標示一小缺口來表示其極性。
4、上面說明了常見零件之極性標示，但在生產過程中，正確的極性指的是零件之極性與PCB上標識之極性一致，一般在PCB上裝著IC的位置都有很明確的極性標示，IC零件之極性標示與PCB上相應標示吻合即可。
四、零件值換算
這里主要指電阻值與電容值換算，因為在SMT上所用的電阻電容都是尺寸非常小的零件，表示其電阻值或電容值的時候不可能用常用的描述辦法表述。如今在業界的標準是電容不標示電容值，而以顏色來區分不同容值的電容，電阻則是把代碼標示在零件本體上，即用少量的數字元或英文字母來表示電阻值，于是在代碼與實際電阻值之間，人們制定了一定的換算規則，下面便詳細講述有關細則。
1、電阻
(1)、電阻單位為歐姆,符號為”Ω”.
(2)、單位換算:1MΩ= KΩ= Ω
(3)、電阻又分為一般電阻與精密電阻兩類，其主要區別為零件誤差值及零件表面之表示碼位元數不同。
一般電阻:誤差值為±5%；其表示碼為三碼 例:103
精密電阻: 誤差值為±1%；其表示碼為四碼 例:1002
(4)、換算規則如下:
一般電阻 精密電阻
數值(AB)×10n= 電阻值±誤差值(5%) 數值(ABC)×10n=電阻值±誤差值(1%);
例:103=10× =10kΩ±5%； 1003=100× =100kΩ±1%
(5)、阻值換算的特殊狀況：
a、當n=8或9時,10的次方數分別為-2或-1，即 或 。
b、當代碼中含字母“R”時，此“R”相當于小數點“•”。
例:4R3=4.3Ω±5%； 69R9=69.9Ω±1%
(6)、精密電阻除符合以上之換算規則外，另有其它代碼表示方法，而又因制造廠商的不同，其代碼也不一樣，對于這種電阻的換算，應根據廠商提供之代碼對照表進行核對換算。
2、電容換算
在這里主要講解電容常用單位之間的換算，因為電子行業中電容的單位一般都比較小，同一種電容有時因供貨商不一樣而表示的方法也不一樣，生產時要能夠快速在各種單位之間轉換。
(1)、電容基本單位
1F= MF= μF= NF= PF
(2)、常用單位
常用的單位有μF、NF、PF，在實際生產中要對這三個單位相互間的轉換非常熟練
