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UV啞膜絲印光油是現(xiàn)在UV絲印行業(yè)比較普通的一款產(chǎn)品,用量比較大.本人謹(jǐn)在這里提供一建議配方,大家一起討論一下,希望能夠給各位大蝦有所幫助.
材料 比例
改性環(huán)氧丙稀酸脂DH-205/207 50–56
活性氨DH–P115 5–18 1173/184/651/BP 5—8
活性稀釋劑 30—35
消泡劑 0.8–1.5
流平劑 0.5—-1
該配方合成只光油有優(yōu)異的附著力,柔韌性和光澤度.

UV油墨的主要成分是聚合性預(yù)聚物、感光性單體、光引發(fā)劑，輔助成分是著色顏料、填料、添加劑(流平劑、消泡劑、阻聚劑)等。
①聚合性預(yù)聚物
聚合性預(yù)聚物是決定UV光油涂層性能的重要成分，一般根據(jù)骨架結(jié)構(gòu)來(lái)分類(lèi)。骨架結(jié)構(gòu)影響涂層硬度、耐摩擦性、附著性、耐光性、耐化學(xué)品性和耐水性等。
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[hide]UV油墨的主要成分是聚合性預(yù)聚物、感光性單體、光引發(fā)劑，輔助成分是著色顏料、填料、添加劑(流平劑、消泡劑、阻聚劑)等。
①聚合性預(yù)聚物
聚合性預(yù)聚物是決定UV光油涂層性能的重要成分，一般根據(jù)骨架結(jié)構(gòu)來(lái)分類(lèi)。骨架結(jié)構(gòu)影響涂層硬度、耐摩擦性、附著性、耐光性、耐化學(xué)品性和耐水性等。
預(yù)聚物主要有環(huán)氧丙烯酸酯樹(shù)脂、聚氨酯丙烯酸酯樹(shù)脂、聚酯丙烯酸酯樹(shù)脂、聚醚丙烯酸酯樹(shù)脂、聚丙烯酸丙酯、不飽和聚酯樹(shù)脂等幾種樹(shù)脂類(lèi)型。
②感光性單體(活性稀釋劑)
UV油墨和UV光油在涂布時(shí)需要有適應(yīng)涂布機(jī)的黏度，一般是通過(guò)添加20％～80%的單體來(lái)降低預(yù)聚物的黏度，同時(shí)單體自身發(fā)生聚合，成為固化膜的一部分。選擇單體時(shí)，要遵循以下原則：
a.黏度低，稀釋效果好；
b.固化快；
c.在材料上有良好的附著性；
d.對(duì)皮膚刺激性小，毒性小；
e.在涂層中不留氣味。
③光引發(fā)劑
光引發(fā)劑的作用是吸收紫外光能量，產(chǎn)生游離基，使油墨發(fā)生聚合反應(yīng)。選擇光引發(fā)劑應(yīng)遵循以下原則：
a.對(duì)UV范圍的光量吸收效率高；
b.相對(duì)穩(wěn)定性好；
d.與預(yù)聚物、單體相溶性好；
e.氣味小；
f.成本低。
下面舉例介紹幾種UV油墨的配方。
凸印UV油墨配方
凸印UV油墨就其組成來(lái)看，與卷筒膠印UV油墨配方相近似，所不同的是前者黏度較低，油墨流變性的要求也沒(méi)有后者嚴(yán)格。現(xiàn)將其一般配方舉例如下。
凸印UV油墨配方：
名稱(chēng) 百分比 (wt%）

環(huán)氧雙丙烯酸酯 18
調(diào)節(jié)用樹(shù)脂 15
活性單體 30
二苯甲酮 8
三乙醇胺 3
顏料 22
聚乙烯蠟 2
膨潤(rùn)土 2
合計(jì) 100
金屬與聚丙烯用無(wú)水膠印UV油墨配方
金屬用無(wú)水膠印UV油墨：
名稱(chēng) 百分比 (wt%）
環(huán)氧雙丙烯酸酯 40
聚氨酯雙丙烯酸酯 18
酞菁綠 18
二芳酰胺黃 2
二 苯甲酮 6
異丙基硫雜蒽酮 4
聚乙烯蠟 6
聚四氟乙烯蠟 1
Quantacure EPD(商品名) 5
合計(jì) 100
此墨用于啤酒罐、飲料罐及噴霧劑罐等的無(wú)水膠印。
噴墨印刷UV油墨配方
噴墨印刷UV油墨：
名稱(chēng) 百分比 (wt%）
三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 50
二甲基苯基乙酰胺 12
異丙基硫雜蒽酮 1
對(duì)二甲氨基苯甲酸乙酯 1
甲苯 25
聚甲基丙烯酸甲酯 10
顏料 1
合計(jì) 100 [/hide]

UV膠印油墨參考配方
CN750 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 30.0
CN294 (Sartomer) 聚酯丙烯酸酯 18.0
SR9020 (Sartomer) 丙烯酸單體 10.0
CN111 (Sartomer) 環(huán)氧丙烯酸酯 6.0
CN970E60 (Sartomer) 氨基甲酸丙烯酸酯 5.0
Special Black 250 (Degussa) 顏料 20.0
SR1120 (Sartomer) 光引發(fā)劑 2.7
SR1125 (Sartomer) 光引發(fā)劑 2.5
SR1124 (Sartomer) 光引發(fā)劑 1.0
Irgacure 369 (Ciba) 光引發(fā)劑 1.7
Arctic Mist (Luzenac America) 滑石粉 2.0
S394-SD4 (Shamrock) 聚乙烯蠟 1.0

液態(tài)感光線(xiàn)路油墨應(yīng)用工藝

引 言 ： PCB制造工藝（Technology）中，無(wú)論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底版（Art-work）圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷（Screen Printing）圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術(shù)（Laser Drect Image）。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進(jìn)行淺析。

液態(tài)感光油墨應(yīng)用工藝流程圖： >

基板的表面處理—— >涂布（絲印）——>預(yù)烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 （備注：內(nèi)層板）

基板的表面處理—— >涂布（絲印）——>預(yù)烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 （備注：外層板）

一．液態(tài)光致抗蝕劑（ Liquid Photoresist）

液態(tài)光致抗蝕劑（簡(jiǎn)稱(chēng)濕膜）是由感光性樹(shù)脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而得到圖形，屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點(diǎn)： ?

a）不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網(wǎng)印所帶來(lái)的滲透、污點(diǎn)、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200um，濕膜可達(dá)40um。

b）由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜，其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。

c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強(qiáng)，易于掌握。

d）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達(dá)5～10um，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒(méi)有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時(shí)間為4S/7K時(shí)，干膜的解像度為75um，而濕膜可達(dá)到40um。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。

e）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線(xiàn)路不整齊等問(wèn)題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線(xiàn)路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時(shí)間可達(dá)48hr，解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾，提高了生產(chǎn)效率。

f）對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。

g）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強(qiáng)，尤其適用于撓性板（Flexible Printed Board）制作。

h）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護(hù)作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒(méi)有象干膜裁剪時(shí)那樣大的浪費(fèi)，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜?因此，使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%。

i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2℃，相對(duì)濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個(gè)月。

j）使用范圍廣，可用作MLB內(nèi)層線(xiàn)路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。

但是，濕膜厚度（ Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好?增加了曝光困難．故操作時(shí)務(wù)必仔細(xì)。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對(duì)環(huán)境造成污染，尤其是對(duì)操作者有一定傷害。因此，工作場(chǎng)地必須通風(fēng)良好。

目前，使用的液態(tài)光致抗蝕劑，外觀(guān)呈粘稠狀，顏色多為藍(lán)色（ Blue）。如：臺(tái)灣精化公司產(chǎn)GSP1550、臺(tái)灣緹穎公司產(chǎn)APR-700等，此類(lèi)皆屬于單液油墨，可用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印方式涂覆，用稀堿水顯影，用酸性或弱堿性蝕刻液蝕刻。

液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命（ Lifespan）：其使用壽命與操作環(huán)境和時(shí)間有關(guān)。一般溫度≤25℃，相對(duì)濕度≤60%，無(wú)塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內(nèi)使用完。

二． 液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移

液態(tài)光致抗蝕劑工藝流程：

上道工序 → 前處理 → 涂覆 → 預(yù)烘 → 定位 → 曝光 → 顯影 →干燥 → 檢查修版 → 蝕刻或電鍍 → 去膜 → 交下工序

1．前處理（ Pre-cleaning)

前處理的主要目的是去除銅表面的油脂（ Grease）、氧化層（Oxidized Layer）、灰塵(Dust)和顆粒(Particle)殘留、水分（Moisture）和化學(xué)物質(zhì)（Chemicals）特別是堿性物質(zhì)（Alkaline）保證銅（Copper）表面清潔度和粗糙度，制造均勻合適的銅表面，提高感光膠與銅箔的結(jié)合力，濕膜與干膜要求有所不同，它更側(cè)重于清潔度。

前處理的方法有：機(jī)械研磨法、化學(xué)前處理法及兩者相結(jié)合之方法。

1） 機(jī)械研磨法

磨板條件：
浸酸時(shí)間：6～8s。
H2SO4: 2.5%。
水 洗: 5s～8s。
尼龍刷（Nylon Brush):500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 間隔3～5cm。
水 壓：2～3kg/cm2。

嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，保證板面烘干效果，從而使磨出的板面無(wú)雜質(zhì)、膠跡及氧化現(xiàn)象。磨完板后最好進(jìn)行防氧化處理。

2）化學(xué)前處理法

對(duì)于 MLB內(nèi)層板（Inner Layer Board），因基材較薄，不宜采用機(jī)械研磨法而常采用化學(xué)前處理法。

典型的化學(xué)前處理工藝：

去油 →清洗→微蝕→清洗→烘干

去油：
Na3PO4 40～60g/l
Na2CO3 40～60g/l
NaOH 10～20g/l
溫度： 40～60℃
微蝕（Mi-croetehing）：
NaS2O8 170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
溫度： 20～40℃

經(jīng)過(guò)化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無(wú)論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。

檢查方法：采用水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。若能保持水膜 15～30s不破裂即為清潔干凈。

注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。

2．涂覆（Coating）

涂覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心涂覆、浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂等。

絲網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設(shè)備要求低，操作簡(jiǎn)單容易，成本低。但不易雙面同時(shí)涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一般網(wǎng)印時(shí)，滿(mǎn)版印刷采用 100～300目絲網(wǎng)?抗電鍍的采用150目絲網(wǎng)。此法受到多數(shù)中小廠(chǎng)家的歡迎。

滾涂可以實(shí)現(xiàn)雙面同時(shí)涂覆，自動(dòng)化生產(chǎn)效率高，可以控制涂層厚度，適用于各種規(guī)格板的大規(guī)模生產(chǎn)，但需設(shè)備投資。

簾幕涂覆也適宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率。

光致涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過(guò)度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢。

工作條件：無(wú)塵室黃光下操作，室溫為 23～25℃，相對(duì)濕度為55±5%，作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，避免陽(yáng)光及日光燈直射。

涂覆操作時(shí)應(yīng)注意以下幾方面 ?

1）若涂覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前仔細(xì)檢查并清潔。

2）網(wǎng)印時(shí)若光致涂覆層膜太厚，是因?yàn)榻z網(wǎng)目數(shù)太小；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所致。若涂覆層厚度不均勻，應(yīng)加稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。

3）涂膜時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。

4）無(wú)論采用何種方式，光致涂覆層（Photoimageable covercoating）都應(yīng)達(dá)到厚度均勻、無(wú)針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應(yīng)達(dá)到8～15um。

5）因液態(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場(chǎng)所必須換氣良好。

6）工作完后用肥皂洗凈手。

3．預(yù)烘（Pre-curing）

預(yù)烘是指通過(guò)加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達(dá)到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預(yù)烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。

一般采用烘箱干燥，雙面的第一面預(yù)烘溫度為 80±5℃，10～15分鐘；第二面預(yù)烘溫度為80±5℃，15～20分鐘。這種一先一后預(yù)烘，使兩面濕膜預(yù)固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時(shí)涂覆，同時(shí)預(yù)烘，溫度80±5℃，時(shí)間約20～30分鐘。這樣雙面同時(shí)預(yù)固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節(jié)約工時(shí)。

控制好預(yù)烘的溫度（ Temperature）和時(shí)間（Time）很重要。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，顯影困難，不易去膜；若溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。

該工序操作應(yīng)注意 ?

（ 1）預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。

（ 2）不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為 HB～1H。

（ 3）若采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。

（ 4）預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過(guò)48hr，濕度大時(shí)盡量在12hr內(nèi)曝光顯影。

（ 5）對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū)，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時(shí)間等。

4．定位（Fixed Postion）

隨著高密度互連技術(shù)（ HDI）應(yīng)用不斷擴(kuò)大，分辨率和定位度已成為PCB制造廠(chǎng)家面臨的重大挑戰(zhàn)。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動(dòng)銷(xiāo)釘定位，固定銷(xiāo)釘定位等多種方法。

目視定位是用重氮片（ Diazo film）透過(guò)圖形與印制板孔重合對(duì)位，然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，可以保證較好的重合對(duì)位精度。銀鹽片（Silver Film）也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤(pán)才能定位。

活動(dòng)銷(xiāo)釘定位系統(tǒng)包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷(xiāo)定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對(duì)對(duì)準(zhǔn)，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個(gè)定位孔，任取一張去編鉆孔程序，就可以利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預(yù)鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷(xiāo)定位器定位曝光。

固定銷(xiāo)釘定位分兩套系統(tǒng)，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通過(guò)調(diào)整兩銷(xiāo)釘?shù)奈恢茫瑢?shí)現(xiàn)照相底版與PCB的重合對(duì)準(zhǔn)。

5．曝光（ Exposuring）

液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng) UV光（300～400nm）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度測(cè)定采用21級(jí)光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數(shù)，通常為6～8級(jí)。液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)曝光采用平行光要求不嚴(yán)格，但其感光速度不及干膜，因此應(yīng)使用高效率曝光機(jī)(Drawer)。

光聚合反應(yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間，燈的光強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時(shí)間有關(guān)。因此，為保證光聚合反應(yīng)足夠的光能量，必須由光能量積分儀來(lái)控制，其作用原理是保證曝光過(guò)程中燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí)，能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來(lái)維持總曝光能量不變，曝光時(shí)間為 25～50秒。

影響曝光時(shí)間的因素：

（ 1）燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短；

（ 2）液態(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；

（ 3）空氣濕度越大，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；

（ 4）預(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短。

當(dāng)曝光過(guò)度時(shí)，易形成散光折射，線(xiàn)寬減小，顯影困難。當(dāng)曝光不足時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。

底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線(xiàn)路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無(wú)針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。

一般來(lái)說(shuō)，底片制作完后，從一個(gè)工序（工廠(chǎng)）傳送到另一個(gè)工序（工廠(chǎng)），或存貯一段時(shí)間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作 80多塊板，便應(yīng)廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)。

曝光工序操作注意事項(xiàng) ?

（ 1）曝光機(jī)抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過(guò)抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無(wú)畸變，以提高精度。

（ 2）曝光操作時(shí)，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成，應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽真空情況。

（ 3）曝光停止后，應(yīng)立即取出板件，否則，燈內(nèi)余光會(huì)造成顯影后有余膠。

（ 4）工作條件必須達(dá)到：無(wú)塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級(jí)，有空調(diào)設(shè)施。曝光機(jī)應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。

（ 5）曝光時(shí)底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。

6． 顯影（ Developing）

顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影。

該工序工作條件同涂覆工序。

機(jī)器顯影配方及工藝規(guī)范 ?
Na2CO3 0.8～1.2%
消泡劑 0.1%
溫 度 30±2℃
顯影時(shí)間 40±10秒
噴淋壓力 1.5～3kg/cm2

操作時(shí)顯像點(diǎn)（ Breok Point Control)控制在1/3～1/2處。為保證顯影質(zhì)量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時(shí)間在適當(dāng)?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)。溫度太高（35℃以上）或顯影時(shí)間太長(zhǎng)（超過(guò)90秒以上），會(huì)造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕性降低。

顯影后有余膠產(chǎn)生，大多與工藝參數(shù)有關(guān)，主要有以下幾種可能：

①顯影溫度不夠；
②Na2CO3濃度偏低；
③噴淋壓力小；
④傳送速度較快，顯影不徹底；
⑤曝光過(guò)度；
⑥疊板。

該工序操作注意事項(xiàng) ?

（ 1）若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長(zhǎng)顯影時(shí)間。顯影后應(yīng)認(rèn)真檢查孔內(nèi)是否干凈，若有殘膠應(yīng)返工重顯。

（ 2）顯影液使用一段時(shí)間后，能力下降，應(yīng)更換新液。實(shí)驗(yàn)證明，當(dāng)顯影液PH值降至10.2時(shí)，顯影液已失去活性，為保證圖像質(zhì)量，PH＝10.5時(shí)的制版量定為換缸時(shí)間。

（ 3）顯影后應(yīng)充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中。

（ 4）若產(chǎn)生開(kāi)路、短路、露銅等現(xiàn)象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。

7．干燥

為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應(yīng)再干燥，其條件為溫度 100℃，時(shí)間1～2分鐘。固化后膜層硬度應(yīng)達(dá)到2H～3H。

8． 檢查修版

修版實(shí)際上是進(jìn)行自檢，其目的主要是：修補(bǔ)圖形線(xiàn)路上的缺陷部分，去除與圖形要求無(wú)關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點(diǎn)等，補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線(xiàn)等。一般原則是先刮后補(bǔ)，這樣容易保證修版質(zhì)量。

常用修版液有蟲(chóng)膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡(jiǎn)便的是蟲(chóng)膠液，其配方如下：

蟲(chóng) 膠 100～150g/l
甲基紫 1～2g/l
無(wú)水乙醇 適量

修版要求：圖形正確，對(duì)位準(zhǔn)確，精度符合工藝要求；導(dǎo)電圖形邊緣整齊光滑，無(wú)殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無(wú)殘膜及異物； 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時(shí)應(yīng)經(jīng)常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時(shí)應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當(dāng)好，幾乎無(wú)修版量，可省掉修版工序。

9．去膜（ Strip）

蝕刻（ Etching）或電鍍（Plating）完畢，必須去除抗蝕保護(hù)膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達(dá)到目的。方法有手工去膜和機(jī)器噴淋去膜。

采用噴淋去膜機(jī)，其噴射壓力為 2～3kg/cm2，去膜質(zhì)量好，去除干凈徹底，生產(chǎn)效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過(guò)高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用50～60℃。

去膜后務(wù)必清潔干凈，若去膜后表面有余膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數(shù)不正確，一般是烘烤過(guò)度。

以上討論，部分代表個(gè)人經(jīng)驗(yàn)之談，總而言之，嚴(yán)格控制工藝條件，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。只有根據(jù)各個(gè)公司的工藝裝備和工藝技術(shù)水平，采用行之有效的操作技巧及工藝方法，加強(qiáng)全面質(zhì)量管理 (TQM)，才能大大提高產(chǎn)品的合格率。