一塊集成電路板，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環,生產時要用膠水封裝。集成電路板UV光封合采用的是UV膠水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就來說下UV固化機在電路板生產中的應用，以及UV固化技術與普通膠水相比，對于電路板封裝有哪些區別吧。
UV固化封裝技術與普通膠水封裝相比，UV固化溫度低，可降低高溫對電路板的損壞，有些對溫度敏感的基材也可以使用;固化速度快，只需幾秒鐘即可完全固化，提高生產效率;節省能源，UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節約能耗90%;另外固化設備簡單，占地面積小，節約成本。而且UV膠采用低揮發性單體和齊聚物，不使用溶劑，故基本上無大氣污染，也沒有廢水污染問題。UV固化是目前來說最好的電路板封裝固化方式。當然，隨著現在LED UV固化技術的研究發展，LED-UV固化設備將取代普通UV設備。
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