產品規格及說明 | |
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設備品牌:帝龍 | 設備型號:002 |
訂購價格:電話/面議 | 交貨日期:3~30/工作日 |
基材:銅 | 層數:單面 |
加工定制:是 | 機械剛性:剛性 |
阻燃特性:HB板 | 產品性質:熱銷 |
營銷價格:低價 | 加工工藝:壓延箔 |
增強材料:復合基 | 是否跨境貨源:否 |
絕緣材料:有機樹脂 | 絕緣層厚度:常規板 |
營銷方式:廠家直銷 | 絕緣樹脂:環氧樹脂(EP) |
產品標簽:熱電分離銅基板,汽車大燈,uvled舞臺燈銅基板,分離銅基板,熱電銅基板 | |
咨詢熱線:13715339029 | 售后服務:13715339029 |
技術咨詢:13715339029 | ![]() |
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熱指的是導熱焊盤,電指正負電極,兩者通過絕緣材料隔離形成了專用導熱焊盤,這樣電極的主要作用即導電.生產廠家稱這種封裝方式為熱電分離,好處自然不用講了,熱設計上要方便多了.
其他答案1:
應該是電熱分離的意思吧 基座完全用來散熱 不帶電
pin腳用來導電
其他答案2:
高壓 低壓 漏電
其他答案1:
LED燈珠熱電分離指的是擁有單獨的熱通道焊盤,這個焊盤與LED的晶片、金線、支架、電引腳等都是完全絕緣的,這就大大地方便了散熱焊盤的設計,而且可以把散熱焊盤在整個PCB上連成一體,把有限的散熱面積使用到極限。
LED一般需要串并聯連接,如果它的熱通道焊盤與內電路相通,那么設計在同一PCB上的LED就不能共用一整塊導熱銅箔(這樣會使某些LED被短路)。熱電分離大大方便了PCB模組的熱設計。
現在主要還是熱電分離支架,熱電分離支架中間散熱部分支架可以直接貼裝到金屬散熱板上,可以達到最理想的散熱效果。而熱電不分離支架,熱和電是在一起的,與外界接觸會產生ESD靜電,從而容易引起短路。而熱點分離恰恰能避免這方面的問題。當然選用什么支架,最主要還是取決于芯片?是垂直還是平行的?
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EMC就是要做干擾、抗干擾、輻射等方面的測試。LED驅動電源一定要做這項測試的呢。難道沒有告訴你嗎?
其他答案1:
燈具的EMC測試標準主要有CISPR 15(EN 55015),EN 61547, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3等.檢測的項目大致有騷擾電壓、輻射電池騷擾、插入損耗、靜電放電、射頻電磁場、工頻磁場、電快速瞬變脈沖群、注入電流、浪涌、電壓暫降和短時中斷、諧波電流、電壓波動閃爍等等。
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所謂的熱電效應,是當受熱物體中的電子(空穴),因隨著溫度梯度由高溫區往低溫區移動時,所產生電流或電荷堆積的一種現象。而這個效應的大小,則是用稱為thermopower(Q)的參數來測量,其定義為Q=E/-dT(E為因電荷堆積產生的電場,dT則是溫度梯度)。
其他答案1:
就是說你把熱電偶插到溫度高的地方就會產生電勢因此就能測量溫度了
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LED概述
LED(Light Emitting Diode),發光二極管,是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由三部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子,中間通常是1至5個周期的量子阱。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子和空穴就會被推向量子阱,在量子阱內電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結的材料決定的。
LED(Light Emitting Diode)英文名稱,發光二極管,簡稱LED,,是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結的材料決定的。 它是一種通過控制半導體發光二極管的顯示方式,用來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕。由于具有容易控制、低壓直流驅動、組合后色彩表現豐富、使用壽命長等優點,廣泛應用于城市各工程中、大屏幕顯示系統。LED可以作為顯示屏,在計算機控制下,顯示色彩變化萬千的視頻和圖片。 LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體
其他答案1:
壇子不遂
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有兩篇類似的,看看和你的想法是否沖突,如果發明點相同,申請授權可能性不大,如果發明點不同,可以申請試試,供參考
(一)[實用新型] 一種便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板- CN13715339029.4 有效專利
申請人: 深圳市帝龍科技有限公司
申請日: 2016-01-23 – 主分類號: H05K7/20
摘要: 電路連接層,所述FR4板的外側固定安裝多個設備連接貼孔,所述設備連接貼孔的外側設有貼孔保護墊。該便于散熱且耐磨的SMT熱電分離銅基板,能高效的進行外接熱電分離銅基板設備的散熱處理,并且耐磨性能較高。
(二)
[發明專利] 一種COB熱電分離銅基板的生產工藝- CN13715339029.8 實質審查
申請人: 深圳市帝龍科技有限公司
申請日: 2015-06-02 – 主分類號: H05K3/02
摘要: :S31棕化及預疊,S32壓合,S33打靶;S4、測試;S5、阻焊:包括以下子步驟:S51、磨板;S52、阻焊;S53:曝光及顯影;S54:固化;S6、鍍銀;S7、印保護銀面藍膠;S8、鉆孔;S9:外形加工;S10:檢驗合格,得到產品。具有散熱效果好、抗熱沖擊性能好、鍍層結合力好、成本低熱電分離銅基板和可適用于大批量生產的優點
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LED燈珠熱電分離指的是擁有單獨的熱通道焊盤,這個焊盤與LED的晶片、金線、支架、電引腳等都是完全絕緣的,這就大大地方便了散熱焊盤的設計,而且可以把散熱焊盤在整個PCB上連成一體,把有限的散熱面積使用到極限。