擴展資料

一、半導體基本介紹

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體芯片的制造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

其他答案1：

一、名詞解釋：

wafer：晶圓；是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形。

chip：芯片；是半導體元件產品的統稱。

die：裸片 ；是硅片中一個很小的單位，包括了設計完整的單個芯片以及芯片鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區域。

二、聯系和區別：

                                                              一塊完整的wafer

wafer為晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片基于wafer上生產出來。Wafer上一個小塊晶片晶圓體學名die，封裝后成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer首先經過切割，測試后將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。

                                                       die和wafer的關系

品質合格的die切割下去后，原來的晶圓成了下圖的樣子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。殘余的die是品質不合格的晶圓。黑色的部分是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

                                                          篩選后的wafer

擴展資料：

集成電路芯片的生命歷程：芯片公司設計芯片——芯片代工廠生產芯片——封測廠進行封裝測試——整機商采購芯片用于整機生產。

芯片供應商IDM：是集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的企業。

芯片供應商Fabless：是沒有芯片加工廠的芯片供應商，Fabless自己設計開發和推廣銷售芯片，與生產相關的業務外包給專業生產制造廠商。與Fabless相對應的是Foundry和封測廠，主要承接Fabless的生產和封裝測試任務，封測廠有日月光，江蘇長電等。

參考資料：百度百科-晶圓 

 百度百科-芯片 

 百度百科-裸片

其他答案2：

wafer就是所謂的精圓，單晶硅柱切片后經過曝光形成電路，光刻，蝕刻，離子注入等工藝制成的一片成品，上面有密密麻麻幾萬幾十萬個半導體(chip&die)
die是把成品wafer進行背面研磨后正面切割成每一個小矩形芯片，這些芯片叫die，它們切割完成后通過機器貼裝到芯片基板框架上，然后塑封，Mark芯片型號，后道再進行切割，就是散裝的成品芯片，這就是chip。
測試部門進行芯片測試，包裝到載帶內，再加上外包裝就可以出庫給客戶了。
然后就在smt產線看到芯片用貼片機貼裝到pcb電路板上，電路板回流焊后就就是一塊成品主板，如果主板上有插件，還需要上AI線進行插件，大的元器件需要人手工焊接，過波峰焊后主板背面引腳全部上錫焊接了(如果背面有smt元器件，在進行smt產線之前那一面是不進行錫膏絲網印刷的，印刷紅膠或點膠，和插件引腳一起波峰焊爐焊接)，大部分電子產品主板都還需要進行組裝內部其他零部件，比如按鍵，外殼等。
補充一下：
第一代半導體是硅，主要解決數據運算、存儲的問題；
砷化鎵（gallium arsenide）GaAs
第二代半導體是以砷化鎵為代表，它被應用到于光纖通訊，主要解決數據傳輸的問題；
氮化鎵GaN
第三代半導體以氮化鎵為代表，它在電和光的轉化方面性能突出，在微波信號傳輸方面的效率更高，所以可以被廣泛應用到照明、顯示、通訊等各大領域。

其他答案3：

上面基本是對的。以硅工藝為例，一般把整片的硅片叫做wafer，通過工藝流程后每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對芯片的泛稱，有時特指封裝好的芯片。

其他答案4：

wafer——晶圓
chip——芯片
die——晶粒

老實說，chip和die的中文翻譯的確都是芯片，但是兩者卻有著極大地不同，所以在半導體行業，尤其是封測行業大家更多的把die稱之為晶粒。