產品規格及說明 | |
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設備品牌:帝龍 | 設備型號:JRM-1500CF |
訂購價格:電話/面議 | 交貨日期:3~30/工作日 |
產地:深圳 | 是否進口:否 |
加工定制:是 | 總功率:3500W |
重量:150(Kg) | 功率密度:8-12W/㎡ |
UV主峰波長:365/395nm | 是否跨境出口專供貨源:是 |
主要下游平臺:ebay,亞馬遜,wish,速賣通,獨立站,LAZADA | |
主要銷售地區:非洲,歐洲,南美,東南亞,北美,東北亞,中東 | |
規格:定金(聯系客服)A款,定金(聯系客服)B款,定金(聯系客服)C款 | |
用途:油墨 油漆 膠水 涂層 絲印 轉印 FPC粘接等固化,烘干干燥的表面處理 | |
產品標簽:機uv烘干uv,紫外線隧道,紫外線uv機,烘干固化設備,式uv固化燈uv,uv烘干機廠家,式紫外線固化,紫外線涂裝uv,式uvled固化機,紫外線燈uv固化,機uv烘干uv生產廠家,廠家直銷uv固化機uv,固化機隧道式uv烘干,廠家直銷uvled固化機uv,廠家直銷紫外線uv固化燈 | |
咨詢熱線:13715339029 | 售后服務:13715339029 |
技術咨詢:13715339029 | ![]() |
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本詳情:產品細節、規格尺寸、工廠實力展現均為真實展示
如有以下行為請繞行:圖片均為帝龍科技技術知識(有圖片等素材需求可向客服申請),未經事先溝通,竊圖必究!竊圖必究!竊圖必究!
最佳回答:
我上個月中旬的時候買的,設備還好,一開始不會操作,售后教的蠻好的。
其他答案1:
31度的東西真不咋樣建議不要購買
其他答案1:
手機外殼—手機按bai鍵—主板(du一般主板包括zhi處理器,集成蕊片,一dao般都把程序專裝好了才拿到線上組屬裝)—攝像頭—-顯示屏—-觸摸屏
聽筒—-喇叭—-鍋崽—–TP——電池—-鏍絲
最佳回答:
由這幾大部分組抄成:
CPU :板載處理器,襲一般bai用主頻100左右的低du功耗處理器,各大zhi手機廠商均有自己的dao手機處理器
電源芯片:負責提供手機主板的電源控制
音頻IC:負責電話的聲音輸出以及轉換,典型的比如雅馬哈芯片
字庫:內建的字體以及字庫,供顯示
放大芯片:把微波基站的信號放大
天線:收發信號
內存:手機內部儲存數據的地方,有的手機提供外接口可擴展
攝像頭:有鏡頭以及感光芯片,有很多手機的攝像頭是可以外接的,就是攝像頭處理光信號然后把數據轉儲到手機的內存里
當然還有外部顯示設備,從早期的灰度顯示到現在多達65萬色的液晶顯示都是。
不專業的講就是這個樣子
其他答案1:
MP3.MP4是主板上有解碼芯片
攝象頭也是安裝在住板上的
基本就是個微縮的電腦,它也有處理器
其他答案2:
很簡單的.主板bai上就邏輯部分和射du頻部分.邏輯zhi部分,是負責信號的處理.射頻dao部分,把信號接入或發回射出去答.邏輯部分主要是CPU,電源IC,字庫(內存)組成.射頻部分主要是,天線開關,功放,中頻,還有VCO.再有就是一個LCD(顯示屏)
其他答案3:
一般有,天線,天線開關,中頻,音頻,電源,CPU,人機界面。
最佳回答:
智能手機其抄實和電腦有點像,襲有主板, 各種bai芯片, RAM 和ROM 攝像頭 之類du的東西組成
重點看zhi幾樣就行
一個是daoCPU 當然越強力越好, 不過有一點要注意,現在常見的那款八核產品 其實價格比較實惠,所以在1千級別左右的手機也有使用它的。性能不如某些高端四核產品 但是實惠,游戲什么的基本無壓力了
然后就是RAM 一般稱為運行內存, 從256M到2GB的都有,自然越大越好。1千元價位比較常見的是1GB的
ROM 用來裝各種程序的東東,理論上也是越大越好,現在手機 很少有低于4GB的,雖然說程序可以裝卡上,但是ROM容量太小那是萬萬不行滴
其他那些玩意就不說了
其他答案1:
由這幾大部分組5261成:
CPU :板載處理4102器,一般用主頻100左右的1653低功耗處理專器,各大手屬機廠商均有自己的手機處理器
電源芯片:負責提供手機主板的電源控制
音頻IC:負責電話的聲音輸出以及轉換,典型的比如雅馬哈芯片
字庫:內建的字體以及字庫,供顯示
放大芯片:把微波基站的信號放大
天線:收發信號
內存:手機內部儲存數據的地方,有的手機提供外接口可擴展
攝像頭:有鏡頭以及感光芯片,有很多手機的攝像頭是可以外接的,就是攝像頭處理光信號然后把數據轉儲到手機的內存里
當然還有外部顯示設備,從早期的灰度顯示到現在多達65萬色的液晶顯示都是。
其他答案1:
智能手機其2113實和電腦有點像,有5261主板,4102
各種芯片,
RAM
和ROM
攝像頭
之類的東西1653組成
重點看幾專樣就行
一個是CPU
當然越屬強力越好,
不過有一點要注意,現在常見的那款八核產品
其實價格比較實惠,所以在1千級別左右的手機也有使用它的。性能不如某些高端四核產品
但是實惠,游戲什么的基本無壓力了
然后就是RAM
一般稱為運行內存,
從256M到2GB的都有,自然越大越好。1千元價位比較常見的是1GB的
ROM
用來裝各種程序的東東,理論上也是越大越好,現在手機
很少有低于4GB的,雖然說程序可以裝卡上,但是ROM容量太小那是萬萬不行滴
其他那些玩意就不說了
其他答案1:
1。連接手機之前要安裝驅動程序或是同步軟件,可以到三星網站上下載
2.換個usb接口試一下,或換個數據線試一下
其他答案2:
手機的軟件就是指手機上的各種程序,比如游戲,瀏覽器等,打開手機之后顯示的所有的圖標都屬于軟件,硬件則是像手機屏幕,音量鍵,手機主板等就屬于硬件。
最佳回答:
手機硬件是很寬來泛的源詞。
手機硬件包括,主板bai,屏幕,天線,聽筒du,送話器等等。zhi
其中主板還集成dao著CPU,GPU,內存等元件
硬件就是看得見、摸得著的實物,軟件就是儲存在手機存儲器里面的應用數據。硬件和軟件是相互依存才能使用,缺一不可
其他答案1:
一般硬件是指計算機硬件,計算機硬件(Computer hardware)是指計算機系統中由電子,機械和光電元件等組成的各種物理裝置的總稱。
其他答案2:
通俗的講,手機殼里面的東西都叫硬件!包括主板,天線,電池,喇叭等等
其他答案3:
就是手機的配置。
其他答案4:
電池,主板
最佳回答:
功能手機一般只含有13715339029a948206331fe78988e69d13715339029基帶芯片組,也就是所謂BP。而智能手機,則含有AP和BP兩個部分。AP,應用程序處理器(Application Processor),負責大部分應用程序的執行。而BP,基帶處理器(Baseband Processor),也稱為通信處理器(CP,Communication Processor),負責所有通訊軟件的執行。
功能手機例子:LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]
手機支持CDMA 2000,采用高通的芯片,其中包含高通MSM 6100,一般說到CDMA芯片的時候,實際上它基本上分四個部分,第一個部分是MSM芯片,就是一般手機終端用的基站芯片,它有調制解調、多媒體功能等等。另外兩個部分是RFR和RFT,RFR指的是射頻接收的部分,RFT是指射頻傳輸的部分,他們構成了RF射頻芯片。第四個部分是電源管理的部分。一般的不管是CDMA2000還是WCDMA方面,無線終端,那都需要這四種半導體產品,就是MSM,RFR、RFT和電源管理。
智能手機:AP和BP
如果說功能手機的硬件結構,以BP為主體,添加了一些額外的應用程序和相應的硬件外設。那么智能手機作為功能手機的進一步發展,在BP的基礎上,增加了AP,專門用于強化對應用程序的支持。
大多數的手智能手機機都含有兩個處理器。操作系統、用戶界面和應用程序都在ApplicationProcessor(AP)上執行,AP一般采用ARM芯片的CPU。而手機射頻通訊控制軟件,則運行在另一個分開的CPU上,這個CPU稱為 Baseband Processor(BP)。把射頻功能放在BP上執行的主要原因是:射頻控制函數(信號調制、編碼、射頻位移等)都是高度時間相關的。最好的辦法就是把 這些函數放在一個主CPU上執行,并且這個主CPU是運行實時操作系統的。另外一個使用BP的好處是一旦它被設計和認證為好了的,不管你采用的操作系統和 應用軟件怎么變化,它都可以正確的執行功能(它的通訊功能)。另外,操作系統和驅動的bug也不會導致設備發送災難性的數據到移動網絡中。(FCC要求 的)[5]
下面是智能手機的硬件圖[3]。
主處理器運行開放式操作系統,負責整個系統的控制。從處理器為無線modem部分的dbb(數字基帶芯片),主要完成語音信號的a/d轉換、d/a轉換、數字語音信號的編解碼、信道編解碼和無線modem部分的時序控制。主從處理器之間通過串口進行通信。而BP部分的CPU,內存,電源管理,無線收發器,功率放大器等等器件,實際就是原來的功能手機主要結構。
在智能手機的硬件架構中,無線modem部分只要再加一定的外圍電路,如音頻芯片、lcd、攝像機控制器、傳聲器、揚聲器、功率放大器、天線等,就是一個完整的普通手機(傳統手機)的硬件電路。模擬基帶(abb)語音信號引腳和音頻編解碼器芯片進行通信,構成通話過程中的語音通道。
最初,AP部分與BP部分都是分開的,兩者之間通過AT命令通信。如下圖[4] 顯示的是Moto Droid和iPhone 3GS兩款手機的主板實物照片。需要注意的是,實物圖中看不到CPU芯片,因為在主板中,CPU和RAM是疊加在一起的。這個做法叫Package on Package(PoP),它的好處主要是節省主板空間。
早期的手機,AP與BP的物理聯系,通過串口(UART)來實現,不僅需要串口,而且通常還需要通用輸入輸出控制線(General Purpose Input/Outpu, GPIO),來協調AP與BP之間的電源管理等等。在手機閑置時,AP和BP部分都處于睡眠狀態,以便省電。撥打電話時,AP通過GPIO喚醒BP,然后 通過串口給BP發送AT命令。有來電時,BP也通過GPIO喚醒AP,然后也通過串口發送AT命令,通知AP啟動振鈴,接換手機界面等等。很顯然,用串口(UART),GPIO,加AT命令的方式,來協調AP與BP的工作,效率不太高。雖然后期手機,用USB或SPI取代了UART,效率有所提高,但是總體上來說,AP與BP的協調,仍然是整個手機工作效率的瓶頸。
AP 和BP各自有一塊彼此獨立的CPU芯片,不僅相互之間的通信效率差,而且購置芯片的成本高,占用手機電路板的面積大,同時還耗電。為了克服這些缺 點,SoC二合一芯片的出現,是大勢所趨,困難在于SoC芯片的設計和制造難度較大。例如,在SoC內部,AP和BP分工依然明確,兩者之間的通信,通常依靠內存共享(Shared Memory)。但是實現內存共享的技術難度,要比AT命令的方式要復雜得多。
對于一些新近的制作商,例如平板、電子書,使用BP 模塊。
智能手機的例子
GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250,以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片,都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片為例,它的AP部分內置兩枚CPU內核,一個是ARM11,另一個是DSP專用內核QDSP5,BP部分也有兩個CPU內核,分別是 ARM926和DSP專用內核QDSP4。GPhone Nexus One內置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。該芯片的內核是ARM Cortex-A8。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基帶芯片,MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片,于2006年左右陸續上市。
BP的做法有三種方式,1. 分立器件,這是早期智能手機的BP部分的主要實現方式,例如以Intel PXA系列芯片為CPU的手機。眼下iPhone,PalmPe, Moto Droid也沿襲了分立器件的結構。2. BP模塊,這個方式使用簡單,但是成本較高。非手機類的移動設備,常用這種設計。3. AP+BP二合一SoC芯片,技術難度最大,但利潤率也最高,是目前手機最普遍使用的BP實現方式,例如HTC手機既用TI的SoC芯片,使用的是 Qualcomm的SoC芯片,而Nokia智能手機大部分使用TI的SoC。
手機制作流程
手機設計開發流程大約可以分成以下6步。
第1步,Design House從芯片廠商那里拿到參考設計。
芯片廠商提供的參考設計,往往以開發板的形式出現。所謂開發板,也被稱為大板,因為尺寸遠比手機大得多,有的大板甚至可以媲美報紙的面積。圖顯示的是Samsung的S3C44BOX芯片開發板。
第2步,確定配件元器件。
1. 主板設計,或者Gerber文件,或者PCB板。
2. 系統軟件。
3. 需要組裝的全部元器件的清單(BOM List)。
4. 配套的外殼。
第3步,開發調試驅動程序。
第4步,產品級主板設計。確定了微處理芯片以及配件元器件以后,Design House著手把大板改成小板,也就是設計產品級主板。產品級主板設計主要是讓主板更緊湊,這包括布局和連線,同時加上緊固件以及絕緣和散熱材料,使手機更加堅固耐用。
第5步,進一步調試軟硬件,使之達到產品級。
第6步,Design House設計一些參考外殼,然后把從里到外的整套設計演示給制造廠商看。
其他答案1:
硬件就是比如像耳機充電器這樣的東西
最佳回答:
主要組成部分:SoC、RAM、ROM、電池、屏幕、傳感器等。
一、SOC:包括了CPU、GPU、協處理器、636f13715339029a948206331f13715339029基帶、ISP等,可以理解稱獨立存在的多顆芯片封裝在一顆芯片的結合。
1、CPU中文名叫中央處理器,是整顆芯片最核心的地方,相當于手機的大腦、心臟,手機的運算和效率在跟CPU有著很大的關系,手機用了段時間變卡、遲鈍都是拜它所賜。
2、GPU又叫做圖形處理器,在電腦上就是做我們常說的顯卡,跟電腦的不同就是它跟CPU集成在一個芯片上,玩游戲的用戶,不要只看CPU的高低,更要注意它的GPU,因為在玩游戲時GPU的作用要遠遠大于CPU。
3、ISP對手機拍照照片的質量起著確定性作用,成像質量不僅僅靠算法、攝像頭,拍好照片ISP還要在零點幾秒內完成對照片的處理。
4、協處理器負責處理一些小型任務,比如手機自帶功能GPS、WIFI、計步等,可以降低手機功耗,如果這種任務用CPU就大材小用了。
5、DSP跟協處理器一樣的作用,協處理器負責CPU的小型任務,DSP負責GPU的小型任務。
6、基帶主要負責手機通訊,由各種通信模塊組成。
二、RAM
就是我們常說的運行內存,單充運行內存方面說,運行內存越大,手機就越流暢,市面上主流的是LPDDR3,新一代的LPDDR4也開始標配部分機型。
百元機普遍是3G運行內存,千元機一般是4G、6G運行內存,旗艦機普遍是6G、8G,最近發布的小米MIX3故宮特別版更是10G的運行內存,蘋果手機運行內存普遍的都低,現在最高的也就4G,因為人家的IOS系統體驗非常好。
三、ROM
ROM是我們常說的手機內存,用于儲存手機軟件,現在的手機內存有32G、64G、128G、256G。主要有EMMC儲存和UFC儲存,UFC的性能要好于EMMC,一般旗艦機上用UFC儲存。手機傳輸速度,下載速度,軟件安裝速度跟內存的好壞有著一定的關系。
四、鋰電池
鋰電池主要有保護板和電芯兩大部分組成:電芯、保護板。
電芯由電解液、負極板、隔膜、正極板4大部分組成;負極板、隔膜、正極板層疊或者纏繞包裝,然后灌入電解液,包裝后后引出負極耳和正極耳,制成電芯。
保護板是保護電芯的,電芯是釋放載體和能量儲存的,單獨無法使用,因為單獨容易過充和過放,會給電芯造成損壞、無法激活,嚴重還能引發安全事故,必須配合保護板使用。保護板可以讓電芯不過放、不過流、不過充。
五、屏幕
屏幕外置部件,最直觀的體驗,屏幕的好壞,直接影響我們的視覺體驗。
市面上常見的屏幕類型有OLED屏和LCD屏,多數手機采用LCD屏,LCD屏可細分未IPS屏和TFT屏,采用了OLED屏的手機,大多數為Super AMOLED屏,三者屏幕視覺效果上TFT屏<ISP屏<Super AMOLED屏,國內的屏幕廠商有京東方、天馬,國外的有三星、夏普。
現在手機屏幕的分辨率有2K、1080P、720P三種規格,清晰度2K最高,720P可以明顯地看到屏幕上的顆粒感,1080P就是我們常看電影的藍光畫質,2K屏視覺上非常的細膩,只有旗艦機才會配上2K屏,另外還比較費電。
六、傳感器
置于手機的正面,跟前置攝像頭在同一區域,手機上有一個自動亮度的功能,傳感器會感知光線的變化從而調節屏幕亮度。
擴展資料:
手機的發展史:
1831年,英國的法拉第發現了電磁感應現象,麥克斯韋進一步用數學公式闡述了法拉第等人的研究成果,并把電磁感應理論推廣到了空間。電磁波的發現,成為"有線電通信"向"無線電通信"的轉折點,也成為整個移動通信的發源點。
1844年5月24日。莫爾斯的電報機從華盛頓向巴爾的摩發出人類歷史的第一份電報"上帝創造了何等奇跡!"
1875年6月2日,貝爾做實驗的時候,不小心把硫酸濺到了自己的腿上。他疼得對另一個房間的同事喊到"活,快來幫我啊!"而這句話通過實驗中的電話傳到了在另一個房間接聽電話的活特耳里,成為人類通過電話傳送的第一句話。
1902年 ,一位叫做“內森·斯塔布菲爾德”的美國人在肯塔基州默里的鄉下住宅內制成了第一個無線電話裝置,這部可無線移動通訊的電話就是人類對“手機”技術最早的探索研究。
1940年,美國貝爾實驗室制造出戰地移動電話機。
1946年,世界上從圣路易斯的一輛行進的汽車中打出了第一個電話用移動電話所撥打電話。
1957年,蘇聯杰出的工程師列昂尼德。庫普里揚諾維奇發明了ЛК-1型移動電話。1958年,他已對自己的移動電話做了進一步改進。設備重 量從3公斤減輕至500克(含電池重量),外形精簡至兩個香煙盒大小,可向城市里的任何地方進行撥打,可接通任意一個固定電話。到60年中期,庫普里揚諾 維奇的移動電話已能夠在200公里范圍內有效工作。
1958年,蘇聯開始研制世界上第一套全自動移動電話通訊系統“阿爾泰”(Алтай)。1959年,性能杰出的“阿爾泰”系統在布魯塞爾世博會上獲得金獎。
1973年,一名男子站在紐約的街頭,掏出一個約有兩塊磚頭大的無線電話。
1975年,美國聯邦通信委員會(FCC)確定了陸地移動電話通信和大容量蜂窩移動電話的頻譜。
1982年,歐洲成立了GSM(移動通信特別組)。
1985年,第一臺現代意義上的可以商用的移動電話誕生。它是將電源和天線放置在一個例子里,重量達3公斤。
1987年,與現代形狀接近的手機誕生了。其重量仍有大約750克,與今天僅重60克的手機相比,象一塊大磚頭。
此后,手機的"瘦身"越來越迅速。1991年,手機重量為250克左右。1996年秋出現了體積為100立方厘米,重量為100克的手機。此后又進一步小型化,輕型化,到1999年就輕到了60克以下
參考資料來源:
百度百科-智能手機
百度百科-手機CPU
百度百科-手機的起源與發展
其他答案1:
手機的硬件主要組成部分:SoC、RAM、ROM、電池、屏幕、傳感器等。
CPU中文名叫中央處理器,是整顆芯片最e68a13715339029a948206331f13715339029核心的地方,相當于手機的大腦、心臟,手機的運算和效率在跟CPU有著很大的關系,手機用了段時間變卡、遲鈍都是拜它所賜。
GPU又叫做圖形處理器,在電腦上就是做我們常說的顯卡,跟電腦的不同就是它跟CPU集成在一個芯片上,玩游戲的用戶,不要只看CPU的高低,更要注意它的GPU,因為在玩游戲時GPU的作用要遠遠大于CPU。
ISP對手機拍照照片的質量起著確定性作用,成像質量不僅僅靠算法、攝像頭,拍好照片ISP還要在零點幾秒內完成對照片的處理。
協處理器負責處理一些小型任務,比如手機自帶功能GPS、WIFI、計步等,可以降低手機功耗,如果這種任務用CPU就大材小用了。
擴展資料:
手機軟件系統:
一、iOS
iOS是由蘋果公司開發的移動操作系統,原名iPhone OS,在2010年WWDC大會上宣布改名為 iOS。使用iOS系統的不止蘋果公司的手機,iPad、iPod、MacBook……使用的都是iOS系統。
二、安卓(Android)
安卓是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統。這個系統主要使用于移動設備,如智能手機和平板電腦,由谷歌公司和開放手機聯盟領導及開發。
三、塞班(Symbian)
塞班系統是塞班公司為手機而設計的操作系統,這個系統是一個實時性、多任務的32位操作系統,具有功耗低、內存占用少等特點。
參考資料來源:百度百科-手機
其他答案2:
智能bai手機其實和電腦有點像du,有主板, 各種芯片, RAM 和ROM 攝像zhi頭 之類的東西組成dao內
重點看幾樣就行
一個是CPU 當然越強力容越好, 不過有一點要注意,現在常見的那款八核產品 其實價格比較實惠,所以在1千級別左右的手機也有使用它的。性能不如某些高端四核產品 但是實惠,游戲什么的基本無壓力了
然后就是RAM 一般稱為運行內存, 從256M到2GB的都有,自然越大越好。1千元價位比較常見的是1GB的
ROM 用來裝各種程序的東東,理論上也是越大越好,現在手機 很少有低于4GB的,雖然說程序可以裝卡上,但是ROM容量太小那是萬萬不行滴
其他那些玩意就不說了
其他答案3:
原來手機還能這樣用,只要幾個數字,就能知道手機硬件的詳細信息
其他答案4:
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手機硬件是很寬泛的詞。
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手機硬件包括,主板,屏幕,天線,聽筒,送話器等等。
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其中主板還集成著CPU,GPU,內存等元件。