| 產品規格及說明 | |
|---|---|
| 設備品牌：帝龍 | 設備型號：HT-UV-200 |
| 訂購價格：電話/面議 | 交貨日期：3~30/工作日 |
| 產地:東莞 | 總功率:5KW |
| 是否進口:否 | 加工定制:是 |
| 功率密度:100 | 重量:200（Kg） |
| 是否跨境貨源:否 | UV主峰波長:350μm |
| 規格:非標定制預付款,UV固化1、5米 1支燈管,UV固化2米 2支燈管 | |
| 用途:適用于電子、電器、電池、塑膠、食品、紙品、車輛、金屬、化學、建材、研究所、檢驗檢疫局、大學等行業單位 | |
| 產品標簽：隧道式uv爐,uv固化機 | |
| 咨詢熱線：13715339029 | 售后服務：13715339029 |
| 技術咨詢：13715339029 |  QQ咨詢：260200500 |
三：設備主體尺寸
1、 設備全長： 1500mm
2、 UV工作區域： 800mm
3、進料作業區域：350mm
4、 出料作業區域：350mm
5、 出入口： 100-180mm 可調
6、出入口寬度： 500mm
7、 輸送帶距地面：750±50mm
四：設備主體構造
1、 工作區隧道外體：1.2mm鋼板烤漆一套 型號： A3
2、 工作區隧道內腔：1.0mm鋅板一套 型號：#212
3、機體支撐架：方通鋼一套 型號： 2″方通
4、 運風系統 ：強制運風組合抽風機一套（抽出有害氣體） 型號 ：SANGJING
5、 隔熱材質 ：真空矽酸鋁+絲棉雙層 型號： 60K
6、 輸送帶 ：鐵弗龍網帶
7、 燈管可調:100mm—200mm 手動自行調節
8、 平衡裝置 ：平水腳杯 型號：50*12*100mm
五： 設備電器部分
1、總開關 ：50A
2、總功率 ：3.5KW
3、 網帶無機調速范圍：1-5m/min
4、運輸馬達 ：800W
5、調速器 ：500W
6、抽風機 ：CY-125型
7、電流表 ：50A 一套
以上數據僅供參考，詳細請咨詢旺旺號或者電話聯系。
其他答案1：
點膠工藝，UV固化工藝
最佳回答：
芯片密封底部填充使用ic封裝膠，IC，即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。IC一般固定在PCB上面或者連同整個PCB封裝，因為IC本身屬于精密的元件，通過使用環氧樹脂膠水封裝有效期到保護作用和保密。環氧樹脂本身硬度非常高，光滑，無法取下膠層觀察IC，起到保密效果。
東莞漢思化學很高興為您解答
最佳回答：
COB的意思是：中國拳擊公開賽。
中國拳擊公開賽，是世界拳擊健兒搭建切磋技藝、交流學習、增進了解和友誼的平臺，中國拳擊公開賽將會成為世界一流的傳統賽事。中國拳擊公開賽是國際拳聯三星級賽事。
拓展資料：
中國拳擊公開賽(China Open of Boxing，簡稱COB )是迄今為止在亞洲舉辦的最高規格專業拳擊賽，首屆比賽于2010年4月5日在中國第一個奧運拳擊冠軍鄒市明的家鄉貴州的省會貴陽開幕。
中國拳擊公開賽的標示(LOGO)由圖形及文字兩部分組成。其中，圖形是由漢字拳擊的"擊"字演變而成，用抽象圖形表現了拳擊選手搏擊的形象，簡潔、生動，富于動感，體現了中國文字的象形美感;文字部分"COB"為國際賽事"中國拳擊公開賽"(China Open of Boxing)的英文縮寫，能加深人們對賽事名稱的印象和記憶，有效傳播賽事的文字形象，是"中國拳擊公開賽"視覺形象的重要組成部分。該標示既有中國文化內涵，又具國際化色彩。作為國際拳擊賽事的視覺標識，特征明顯，形象生動，富于美感。
其他答案1：
看圖片上寫的應該是LED芯片的一種封裝技術，全稱是Chip On board即板上芯片的意思。指的是首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。其一般流程如下：第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。
其他答案2：
COB為多義詞，主要意向包括:中國拳擊公開賽英文縮寫;中國拳擊公開賽(China Open of Boxing，簡稱COB )是迄今為止在亞洲舉辦的最高規格專業拳擊賽，首屆比賽于2010年4月5日在中國第一個奧運拳擊冠軍鄒市明的家鄉貴州的省會貴陽開幕。
拓展資料：
板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術
其他答案3：
COB為多義詞，主要意向包括：中國拳擊公開賽英文縮寫；板上集成緩存英文縮寫；板上芯片封裝英文縮寫；旋律死亡金屬樂隊英文縮寫；以及下班的英文單詞縮寫等以及是天府學院兩箱啤酒工作室的英文縮寫。
其他答案4：
Bsbgsvvdv
其他答案1：
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接 。
裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（FlipChip）。板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術 。 （1）熱壓焊
利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG 。
（2）超聲焊
超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形 。
（3）金絲焊
球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊 。
COB封裝流程
第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣 。
與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點 。
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們去掉了大部分或全部封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術，可能存在一些性能問題。在所有這些設計中，由于有引線框架片或BGA標志，襯底可能不會很好地連接到VCC或地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接 。 30多年前，“倒裝芯片”問世。當時為其冠名為“C4”，即“可控熔塌芯片互連”技術。該技術首先采用銅，然后在芯片與基板之間制作高鉛焊球。銅或高鉛焊球與基板之間的連接通過易熔焊料來實現。此后不久出現了適用于汽車市場的“封帽上的柔性材料(FOC)”；還有人采用Sn封帽，即蒸發擴展易熔面或E3工藝對C4工藝做了進一步的改進。C4工藝盡管實現起來比較昂貴(包括許可證費用與設備的費用等)，但它還是為封裝技術提供了許多性能與成本優勢。與引線鍵合工藝不同的是，倒裝芯片可以批量完成，因此還是比較劃算 。
由于新型封裝技術和工藝不斷以驚人的速度涌現，因此完成具有數千個凸點的芯片設計目前已不存在大的技術障礙小封裝技術工程師可以運用新型模擬軟件輕易地完成各種電、熱、機械與數學模擬。此外，以前一些世界知名公司專為內部使用而設計的專用工具目前已得到廣泛應用。為此設計人員完全可以利用這些新工具和新工藝最大限度地提高設計性，最大限度地縮短面市的時間 。
無論人們對此抱何種態度，倒裝芯片已經開始了一場工藝和封裝技術革命，而且由于新材料和新工具的不斷涌現使倒裝芯片技術經過這么多年的發展以后仍能處于不斷的變革之中。為了滿足組裝工藝和芯片設計不斷變化的需求，基片技術領域正在開發新的基板技術，模擬和設計軟件也不斷更新升級。因此，如何平衡用最新技術設計產品的愿望與以何種適當款式投放產品之間的矛盾就成為一項必須面對的重大挑戰。由于受互連網帶寬不斷變化以及下面列舉的一些其它因素的影響，許多設計人員和公司不得不轉向倒裝芯片技術 。
其它因素包括：
①減小信號電感——40Gbps(與基板的設計有關)；②降低電源/接地電感；③提高信號的完整性；④最佳的熱、電性能和最高的可靠性；⑤減少封裝的引腳數量；⑥超出引線鍵合能力，外圍或整個面陣設計的高凸點數量；⑦當節距接近200μm設計時允許；S片縮小(受焊點限制的芯片)；⑧允許BOAC設計，即在有源電路上進行凸點設計 。
其他答案1：
基本上沒什么區別，就是參數設置上，瑞德鑫點膠機能點UV和其它普通的膠
其他答案2：
他們的區別是所用的膠水不同，其他是一樣的。UV點膠機用的是UV膠水，普通點膠機用的普通膠水。
其他答案3：
UV點膠機就是專業點UV膠水的，普通的就是點普通膠水的。
其他答案4：
專用UV膠點膠固化機：UV點光源
WKM-1A可以快速固化UV膠3-5S，壽命長等特點
其他答案5：
uv點膠機是指用于點涂uv膠水的一種自動化設備，可以說是點膠機里面的一個細分，uv點膠機與ab膠點膠機、硅膠點膠機不同點是它們所使用的出膠機構是根據它們膠水包裝規格、膠水粘度、以及需要膠水的量以及形狀決定的。由于uv膠的紫外固化特性，所以一般會帶uv固化燈（即紫外線固化燈），且uv膠見光易固化，一般uv點膠機會帶不透光送膠管，我見過一家uv點膠機做的不錯，好像是keetops點膠機，在點膠和固化處理工序和時間做的不錯。uv膠一般會配一個壓力桶出膠，這個也是看膠水的包裝規格的，希望我的回答對你有所幫助。
最佳回答：
電路板封ic芯片的膠是用于ic芯片和FPC柔性線路板粘接的無色透明環保的uv膠水，uv膠通過紫外線光照射，無需加熱的工藝方法有效保護ic芯片的品質。
紫外線uv膠通過對ic芯片的密封保護，提高芯片和fpc的接觸部位的粘接能力，讓ic芯片具有長時間的安全使用環境，uv膠具有絕緣性，而且防水防潮。
ic封裝紫外線光固化uv膠具有以下性能特點：
1良好的防潮性能
2柔韌性能耗，具有一定的緩震作用
3粘接性能強，不易掉件
4固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷
5無腐蝕性
ic芯片uv膠使用方法：
1. 清潔待封裝電子部件。
2. 用點膠機將膠水點在待封裝電子部件的表面，讓其自然流平，確定無氣泡。
3. 紫外燈照射，直至膠水充分固化（照射時間取決于紫外燈的類型、功率、照射距離）。
東莞漢思化學很高興為您解答
其他答案1：
一般用UV膠如BONLE-8031，通過對IC芯片的密封保護，可以提高IC芯片和FPC的接觸部位的粘接能力，讓IC芯片具有長時間的安全使用環境，絕緣,防水,防潮。
最佳回答：
UV固化膠使用方法：
1、粘結前，需要將粘結基材的表面清洗干凈、干燥并無油脂。
2、將UV膠涂在其中的一個表面上，合攏兩平面，用適合的波長（通常為365-400納米）能量的紫外燈或照明用高壓汞燈進行照射。光照時要從中央向周邊，并確認光線確實能穿透基材至粘合部位。
3、一般光照6秒左右、初步定位時，去除工件上剩余膠水再重新光照至完全固化。
4、固化時間應根據不同的粘結基材、膠厚、紫外線強度的不同而有所區別。用戶可以購置紫外線強度測試儀，粘接前先做光線強度測試以減少廢品率。
5、氣溫對膠水的活性也有少許影響，氣溫低時固化時間應適當延長。
6、操作時不應用力擠壓和反復磨擦需粘接的材料，應使用固定工具。
7、塑料粘接時，應考慮塑料中紫外線吸收劑的含量，偏高的含量將嚴重影響紫外線的透過率，因而也對膠水的固化效率產生明顯的影響，甚至導致膠水無法固化。
8、大面積粘接時建議用低粘度產品。條件具備的情況下，最好購置真空設備。在真空環境中貼合，以便去除氣泡、提高成品率。
【UV膠】又叫紫外線固化膠，只能通過紫外線照射的方式才能固化，也就是UV膠中的光敏劑接觸到紫外線會與單體相接合。理論上，沒有紫外線光源的照射下UV膠幾乎永遠不固化。
其他答案1：
UV無影膠用紫線外燈照射10秒-3分鐘就可以固定
用途 茶幾玻璃臺面等
注意保護眼睛
謝謝采納
其他答案2：
uv固化膠
是紫外光固化膠，一種必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑。
使用方法：
1 、將被粘接的兩物體有一個是透明的且表面清洗干凈、干燥并無油脂；
2 、將UV無影膠涂在其中的一個表面上，合攏兩平面，用合適波長（通常為365nm－400nm）及能量的紫外燈或照明用高壓汞燈進行照射，光照時要從中央向周邊，并確認光線確實能照透至粘合部位；
3 、建議光照6s左右、初步定位時，去除工件上剩余膠水再重新光照至完全固化；
其他答案3：
用uvled固化機直接固化就可以了，UV膠是調好的膠水。
直接固化即可——帝龍科技——
其他答案4：
采用UVLED光源固化，UVLED光源是清潔紫外光源，沒有污染，節能省電，光功率高，壽命達25000小時以上。
UV膠在使用的時候不需要攪拌什么的，直接點膠粘接，如果是用其他的問題需要更換膠水。
最佳回答：
覆蓋IC使用uv紫外線固化膠十分適用于敏感性元器件，如線路板、繼電器、發起機、芯片、電位器、光學儀器等等。電子uv披覆膠主要用途用于剛性和柔性印刷電路板的表面保護。是替代不環保產品的首選。電子uv披覆膠配方不含溶劑，uv固化進程中沒有污染環境的物質，紫外線疾速固化，選擇不同功率大小的紫外線固化燈其固化速度可在1秒以內，具有優良的綜合性價比。電子uv披覆膠系列產品固化后的不同硬度為在用戶不同的任務環境中的電子元器件和相互銜接提供了較佳的應力均衡。電子uv披覆膠尤其在惡劣的任務環境中，關于保護電路，保持元器件和線路的低應力環境十分有效。這些惡劣的環境范圍主要包括：常用的消費類電子產品所處的溫度和濕度極端環境、惡劣的汽車引擎蓋下的環境以及在軍工應用的環境。電子uv披覆膠可以以不同粘度和硬度呈現以便適合用戶不同的工藝要求。電子uv披覆膠主要用途用于剛性和柔性電路板的保護。這種紫外線疾速固化、單組份膠粘劑是印刷線路板應用的理想材料，尤其是印刷線路板中那些敏感元器件和密間距設計的元器件。電子uv披覆膠適合噴涂、刷涂、活動或選擇性涂抹方式來使用。也可采用浸漬的辦法，操作十分方便。
東莞漢思化學很高興為您解答
