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Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝2113
焊集成電路針腳用的方法5261

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工藝方法
　　在1653焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準(zhǔn)確的對準(zhǔn)在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學(xué)對位和手工對位。目前主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對應(yīng)的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
　　在生產(chǎn)和調(diào)試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進(jìn)行操作呢？因為熱的PCB相當(dāng)與預(yù)熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整后，便可以進(jìn)行焊接BGA的操作了。
　　取下的BGA可否再次進(jìn)行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網(wǎng)和吸錫線
　　首先我們要把BGA上多余的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
　　第一步——涂抹助焊膏（劑）
　　把BGA放在導(dǎo)電墊上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（劑）。
　　第二步——除去錫球
　　用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
　　在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。
　　注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產(chǎn)生裂縫者刮掉焊盤。為了達(dá)到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
　　第三步——清洗
　　立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
　　利用摩擦運(yùn)動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
　　清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
　　第四步——檢查
　　推薦在顯微鏡下進(jìn)行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
　　注意:由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進(jìn)行植球要進(jìn)行額外清洗。
　　第5步——過量清洗
　　用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
　　注意:為了達(dá)到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進(jìn)行來回洗。循環(huán)擦洗。
　　第6步——沖洗
　　用去離子水和毛刷在BGA表面進(jìn)行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。
　　接下來讓BGA在空氣中風(fēng)干。用第4步反復(fù)檢查BGA表面。
　　如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水里浸泡太長的時間。
　　在進(jìn)行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網(wǎng)和植臺。
　　鋼網(wǎng)的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應(yīng)的焊盤上。植球臺的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網(wǎng)（這里采用的是萬能鋼網(wǎng)）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進(jìn)鋼網(wǎng)的每一個孔里，錫球就會順著孔到達(dá)BGA的焊盤上。進(jìn)行完這一步后，仔細(xì)檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網(wǎng)取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺上。植球臺的溫度設(shè)定是依據(jù)有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設(shè)定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據(jù)當(dāng)BGA上錫球都熔化并表面發(fā)亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達(dá)到這樣的狀態(tài)所用時間，下次植球按照這個時間進(jìn)行即可。
　　BGA植球是一個需要耐心和細(xì)心的工作，進(jìn)行操作的時候要仔細(xì)認(rèn)真。

其他答案1：

是芯片的一種封裝形式。其特點是與PCB的焊接依賴于封裝底部的金屬球。

其他答案2：

通俗一點就是 下邊是錫球 沒有腳的芯片~~